AMD、英伟达、博通等疯抢先进制程产能 台积电美国厂量产加速度
台积电美国亚利桑那州厂产能加速建设 - 台积电美国亚利桑那州第一座厂量产时间从原定2025年提前至2024年第四季度 采用4nm制程技术 [1] - 第二座厂量产时间从原定2028年提前至2027年初期或2026年内 [1] - 第三座厂最快2028年前后量产N2和A16制程 比原目标提前至少四个季度 [1] 客户对台积电先进制程需求强劲 - 英伟达执行长黄仁勋与台积电洽谈下一代Rubin平台生产 该平台有六种产品设计定案并下单台积电 包括CPU GPU NVLINK交换器芯片 网通芯片与交换器芯片 以及硅光子交换器芯片 [1] - OpenAI等AI巨头对台积电埃米级制程需求快速成长 通过博通 迈威尔等美商合作开发 [2] - 英特尔虽获美国政府入股近10% 但自家先进制程产能不足 委外台积电代工订单持续上升 [2] 台积电美国厂制程布局与客户支持 - 亚利桑那州第二座厂采用3nm制程技术 已完成建设 获得美国先进客户浓厚兴趣 [2] - 第三座厂采用2nm和A16制程技术 已开始动工 因AI相关需求强劲考虑加快生产进度 [2] - 当地第四座厂将采用N2和A16制程技术 第五座和第六座厂将采用更先进制程 [2] 海外扩张对财务指标的影响 - 从2025年开始未来五年 海外晶圆厂量产将导致毛利率每年稀释2%至3% 后期扩大至3%至4% [2] - 公司计划通过扩大亚利桑那州规模 改善成本结构 并与客户供应商合作管控影响 [2]