专利技术突破 - 中芯国际旗下三家公司联合申请半导体结构专利公开号CN120527324A 申请日期为2024年2月 专利涉及焊垫转角采用弧形垫角设计 通过曲面分散应力以提升器件性能和可靠性 [1] 公司资本规模 - 中芯国际天津公司注册资本129亿元人民币 中芯北方北京公司注册资本48亿美元 中芯国际上海公司注册资本24.4亿美元 [1][2] 企业运营活动 - 中芯国际天津公司参与招投标104次 拥有387条专利和291项行政许可 [1] - 中芯北方北京公司参与招投标51次 拥有137条专利和448项行政许可 [2] - 中芯国际上海公司参与招投标127次 拥有5000条专利和446项行政许可 另对外投资4家企业及150条商标信息 [2] 成立时间与地域分布 - 中芯国际上海公司成立于2000年 天津公司成立于2003年 北京公司成立于2013年 三地均聚焦计算机、通信及其他电子设备制造业 [1][2]