融资情况 - 公司完成规模超10亿元人民币的B轮融资 [1] - 融资由中国国有企业结构调整基金二期领投 多地国资产业基金跟投 [1] - 获得湖北 山东两省AIC首单出资 以及央企险资太平金控的战略投资 [1][4] - 湖北AIC基金湖北长江千帆企航股权投资基金出资金额1亿元 [5] - 山东AIC股权项目涉及青岛融汇芯科企航股权投资基金 [5] - 公司至今已进行5轮融资 投资方包括红杉中国 海尔资本 浦银国际 中芯聚源 嘉御资本等 [4] 业务布局与产品进展 - 除汽车芯片外 公司正积极布局具身智能 低空经济 边缘计算等领域 [1] - 公司聚焦高性能车规级芯片及解决方案 多款产品已在吉利 一汽红旗 东风等车企应用 [2] - 自研7纳米车规级智能座舱芯片"龍鹰一号"在国内外数十款主力车型应用或定点 [2] - 2024年推出全场景高阶辅助驾驶芯片"星辰一号" 填补国产同等算力智能驾驶芯片空白 [2] - 新一代座舱芯片"龍鹰二号Ultra"和"龍鹰二号Lite"系列正在研发中 [2] - 公司是国内为数不多可同时覆盖智能座舱到智能驾驶关键SoC的芯片供应商 [2] 行业竞争与市场地位 - 高通在国内智能座舱域控SoC市场占有率高达70% 主导市场 [2] - 2024年车企选用本土芯片方案的占比提升至7.4% 相比2023年提高3倍 [3] - 国产化加速 公司通过7nm工艺 AI大模型等技术突破逐步缩小与高通差距 [3] - 座舱芯片正从"单一算力竞赛"走向"工艺-架构-生态"全维度竞争 [2] - 中端市场放量与国产供应链崛起将决定未来三年座次重排 [2] 战略规划与展望 - 公司计划2025年出货量超百万片 将来两到三年内至少占25%份额 [4] - 公司计划今年申报IPO 明年上市 [4] - 汽车芯片厂商将经历从百花齐放到合并兼容阶段 最后集中到只有2-3家 [4] - 未来座舱芯片和智驾芯片都不会超过三家 [4] - AIC基金是投早投小投硬科技的"耐心资本" 为本土硬科技企业提供关键支撑 [5][6]