行业背景与需求 - 半导体缺陷检测是产业链关键环节 晶圆微小缺陷可导致芯片失效 影响新能源汽车动力系统或5G基站稳定性 [1] - 行业长期依赖化学腐蚀法检测 存在破坏晶圆 效率低 成本高等问题 [1] - 碳化硅等第三代半导体材料崛起 推动市场对高效无损检测设备需求增长 [1] - 国内90%以上检测设备依赖进口 关键技术被国际巨头垄断 [2] 公司技术突破 - 基于瞬态光谱技术开发国际首台套第三代半导体缺陷检测设备S-532 实现全自主国产化替代 技术指标全面超越进口同类产品 [4] - 采用非接触光学手段实现无损检测 检测时间缩短至10分钟完成整片晶圆扫描 精度提升至99%以上 [4] - 突破传统光学检测能力边界 全球首次解决碳化硅衬底位错无损检测难题 [5][7] - 设备内置AI算法 可自动分类识别上万个缺陷 生成缺陷分布图 [4] 商业化进展 - 2023年3月S-532设备正式下线发运行业知名客户 成为国内高端检测设备少数出口案例 [2][4] - 成功进入国内碳化硅产业链头部客户体系 2024年实现海外交付 [5] - 技术应用延伸至碳化硅功率器件 钙钛矿光伏组件 Micro LED显示面板等高端制造领域 [7] - 检测系统可提升衬底和外延片环节良率5%-10% 降低行业每年数亿元损失 [4][5] 资本与研发布局 - 2024年底完成近亿元Pre-A轮融资 由光速光合领投 [7] - 在大连 杭州 南京设立研发团队 方向覆盖科研仪器 工业检测 激光器与探测器 [8] - 与头部客户合作推动国家标准制定 《碳化硅外延层载流子寿命的测试 瞬态吸收法》处于起草阶段 预计2026年完成 [8] - 定位全栈式先进光谱检测技术企业 目标覆盖所有化合物半导体检测 推动国际检测标准制定 [8] 行业地位与竞争优势 - 打破进口垄断格局 产品覆盖国内外科研机构和半导体材料企业 [2] - 构建极深行业壁垒 检测手段和解决方案在全行业具有独一无二的创新性 [7] - 实现从基础研究到工业生产的全产业链赋能 完成科研向工业检测的转型 [2][7] - 推动检测环节由抽检迈向"片片全检" 显著提升下游芯片厂商质量管控能力 [5]