公司产能布局 - 华虹半导体在无锡拥有两座12英寸晶圆厂（华虹七厂和九厂） 华虹七厂工艺节点覆盖90纳米至65/55纳米 华虹九厂聚焦车规级芯片制造 规划月产能8.3万片[1] - 华虹五厂产能规模与七厂接近 收购后整体12英寸产能有望大幅增加 预计满产后年新增营收超5亿美元[2] 技术发展与战略 - 公司从8英寸扩展至12英寸 坚持以特色工艺技术比例为锚 力争关键技术平台突破并丰富产品组合[1] - 收购华虹五厂有助于统一成熟制程节点产线布局 为与六厂、七厂协同创造更完整的12英寸平台基础[2] - 华虹五厂具备成熟客户基础和运营能力 将加快12英寸代工市场产能兑现与客户转化速度 强化国内成熟工艺市场主导地位[2] 财务表现 - 2025年第二季度12英寸晶圆营收占比59.0% 较2024年同期的48.7%提升10.3个百分点[1] - 2025年第二季度12英寸晶圆营收达3.34亿美元 较2023年同期的2.33亿美元增长43.3%[1] - 2025年第二季度8英寸晶圆营收占比41.0% 较2024年同期的51.3%下降10.3个百分点[1] 产能建设进展 - 华虹无锡二期项目（九厂）于2023年6月开工 目前处于产能爬坡阶段[1][2] - 随着无锡新12英寸产线产能稳步爬坡 公司将实现从产能规模到技术生态的全面升级[1]