兆易创新业务表现与展望 - 2024年二季度NOR Flash实现高个位数增长 利基型DRAM增长超50% MCU增长接近20% 传感器芯片增长约10% [1] - 预计第三季度环比增长 全年需求上涨 利基型DRAM供应偏紧缺将持续至全年 下半年该业务营收显著增长且合约价格继续上涨 [1] - 公司毛利率整体平稳 Flash未来温和涨价 DRAM毛利率提升 整体毛利率保持稳定 [1] - NOR Flash需求端因电子产品代码量上升而增长 供应端受晶圆制造产能紧张影响 供给短缺将持续较长时间 [1] - MCU增长重点在工业控制、光储充、白电等高门槛国产化替代方向 新产品收入贡献持续提升 [1] - DDR4 8Gb产品全年收入贡献有望达DRAM总收入三分之一 LPDDR4小容量产品全年收入占比可能提升至两位数 [1] - 45nm NOR Flash产能持续爬坡 预计年底收入贡献达15% 2026年补齐产品线后芯片面积缩减20%且成本优势显著 [1] 兆易创新技术布局与竞争优势 - 定制化存储技术在产品性能方面具备优势 预计更多行业和客户将选择该方案 公司拥有先发优势和技术迭代能力 [1] - 研发投入规模较大 市场空间弹性显著 目标实现与标准接口利基存储可比的营收规模 [1] - 凭借先发优势及与战略供应商的良好关系 确保产能和制程优势 [1] - 利基市场稳定 头部厂商减产带来增长机会 公司规划LPDDR5产品线并预计两年内推出 [1] - 看好汽车MCU市场 推出多核产品 AI MCU应用于AI场景及算法搭载 内部集成NPU [1] 艾森股份产品与技术进展 - 28nm制程镀铜添加剂已实现量产 5-14nm制程产品测试进展顺利 [2] - 负性光刻胶在玻璃基封装领域获得量产订单 OLED阵列用光刻胶通过验证 [2] - Tenting快速填孔镀铜产品成功导入HDI和SLP供应链 [2] - TSV电镀添加剂实现快速且无空洞的铜填充 满足TSV工艺对高精度电镀的需求 [2] - 公司自研光刻胶树脂涵盖多种类型 形成完整研发体系 [2] 艾森股份市场机遇与布局 - IC载板市场规模预计到2030年达310亿美元 [2] - 电镀铜产品逐步推向HDI、SLP及IC载板应用领域 国产化率持续提升 [2]