融资与资金用途 - 公司完成超亿元B轮融资 投资方包括前海金控、明势创投、力合科创等新机构及海通开元、分享投资等老股东追投 深渡资本担任独家财务顾问 [1] - 资金将主要用于产品研发 重点布局AI时代传输、存储、计算等先进封装方向 [1] 公司业务与产品 - 公司专注于高精度复杂工艺芯片封装设备研发和生产 主要产品为MV全系列高精度固晶装备 [1] - 产品支持第三代半导体芯片（氮化镓、碳化硅）封装工艺需求 应用于光通讯、5G射频、商业激光器、大功率IGBT器件、存储等领域 [1] - 设备具备1.5μm级超高精度 合计误差控制在1.5μm以内 实际量产贴装精度达±3μm 贴装力控精度优于10g±1g [2] - 产品线向上拓展至0.5μm亚微米级别 向下覆盖10μm级市场 同时跨行业布局AI、5G、大数据相关芯片封装设备 [5] 技术突破与行业地位 - 国产固晶机过去精度>10μm 5μm以内高端市场由美日厂商垄断 公司率先实现1.5μm级技术突破并达到国际领先水平 [2] - 设备具备高稼动率、高良率、低人工干预率特性 支持"3天投产 0原厂交付"的快速部署模式 [6] - 公司掌握机械运控底层核心技术 在整机核心性能方面保持领先优势 [5] 市场表现与客户拓展 - 2023-2024年相继拿下国内外头部光模块客户订单 营收连年实现倍速增长 [1] - 已服务全球十大光器件厂商中的7家 出口订单占比超20% 产品进入欧美市场 [6][7] - 2025年7月完成三期交付中心扩产 投产后固晶机年产能达600台 四期产线正在推进 [1][7] 行业发展与机遇 - AI爆发带动光电传输芯片需求增长 对固晶机高速运行下的精度和稳定性提出更高要求 [4] - 公司2022年完成标杆客户验证 精准抓住2023年AI算力需求爆发窗口 实现国产替代机遇 [4] - 行业向"传存算"多维需求发展 公司加快存储、计算方向布局 打造第二增长曲线 [5][6] 产能与交付能力 - 三期交付中心提前完成扩产并投产 构建本土化海外交付体系 具备本地化技术支持能力 [7] - 设备支持客户现场调试后3天内量产 且基本无需原厂人员售后支持 [6]