财务表现 - 25H1归母净利润3.11亿元，同比增长42.78% [1] - 25Q2归母净利润1.70亿元，同比增长24.79%，环比增长20.61% [1] 业绩驱动因素 - 半导体业务收入及利润持续增长 [1] - 降本控费工作持续推进 [1] 业务进展 - 高端晶圆光刻胶新业务处于投入期，影响归母净利润3376万元 [1] - 半导体产品客户端送样、验证及订单型号数量持续增加 [1] - 临时键合胶在已有客户实现稳定规模出货 [1] - 高端晶圆光刻胶及半导体先进封装材料业务进展顺利 [1] 战略布局 - 加强半导体业务市场开拓与资源配置 [1] - 当前投入为25H2半导体材料客户端渗透提供支持 [1]