公司融资与战略定位 - 本轮融资完成公司从新思科技子公司向风险投资支持的高速增长企业转型 定位满足AI数据中心网络对更快更节能数据传输日益增长的需求[1] - 公司技术应用领域涵盖电信 汽车与工业传感 物联网传感 医疗保健和量子计算等多元场景[1] 技术优势与知识产权 - 公司基于磷化铟和硅光子异质集成的工艺设计套件(PDK)为客户提供覆盖集成激光器 调制器 放大器和探测器的无源及有源组件库[2] - PDK已在领先光子学代工厂Tower Semiconductor验证 确保设计从首日即可投入生产 缩短客户产品上市时间[2] - 公司持有超过360项专利 涵盖PDK及III-V族光子异质集成制造技术[2] - 目前已有超过20家企业采用OpenLight PDK设计和制造光子应用特定集成电路(PASIC)[2] 资金用途与产品规划 - 新资金将用于扩展有源和无源光子组件PDK库 包括领先的400Gb/s调制器及磷化铟异质集成片上激光技术[3] - 公司将加速推出基于标准的1.6Tb/s和3.2Tb/s参考光子集成电路(PIC) 提供市场最灵活最前沿的组件设计库[3] - 未来12个月内将扩大团队规模以支持客户向大规模生产过渡[3] 行业前景与竞争优势 - 异质集成硅光子技术将彻底改变数据处理和传输方式 在性能 可靠性和成本三个维度均表现突出[4] - 光子学领域未来几年将呈现指数级增长 III-V族异质集成是实现该增长的基础能力之一[4] - 光学互连在数据中心已成为下一代扩展AI架构的关键要素 将推动光学IO的爆发式增长[4]