据了解，本届展会以"All for AI，All for Green"为主题，聚焦嵌入式AI与边缘计算、存储、功率半导 体、电源、元器件以及SiP/先进封装等方向，旨在为AI时代相关行业的发展提供技术与供应链支持，吸 引了全球400多家嵌入式和电子技术供应商参展，包括国民技术（300077）、灵动微、智多晶等。 8月26日，第22届深圳国际电子展暨嵌入式展(elexcon2025)在深圳(福田)会展中心开幕。 高通技术公司产品市场总监李大龙在会上发表了题为《智慧赋能、开放协作，释放端侧AI的无限可 能》的主题演讲，深入探讨了物联网行业演进趋势下，AI、计算与连接技术在推动产业变革中的核心 作用，并分享了高通如何通过技术、产品与生态布局满足行业需求。 展会期间同步举办了十多场论坛，涉及AI算力、智能驾舱、新能源汽车三电技术、先进封装等热点议 题。另外，今年现场还特设了AI玩具、机器人和AI眼镜生态专区。 他重点介绍了高通于今年推出的高通跃龙品牌，以及该品牌下的产品组合如何通过领先的边缘侧AI、 高性能低功耗计算与连接技术，为工业及嵌入式物联网、网络和蜂窝基础设施提供支持。据李大龙介 绍，高通于2025年2月推出 ...