核心业绩表现 - 2025年上半年营业收入达2.10亿元，同比增长32.91% [2] - 归属于上市公司股东的净利润为1087.64万元，同比大幅上升562.05% [2] - 扣非后净利润实现扭亏为盈，同比增长387.93% [2] 智能卡业务 - 公司实现从芯片应用研发到终端应用的全产业链覆盖，成为业内首家一站式服务商 [3] - 毛利率较高的智能卡一站式服务订单占比提升 [3] - 深化与四大运营商战略合作，拓展超级SIM卡创新应用场景 [3] - 产品外销长期占比超过60%，与THALES、IDEMIA等国际头部企业建立长期合作关系 [3] 新兴业务发展 - 半导体封装材料订单同比增长145.28% [4] - 完成铜针式散热底板技术研发与产线建设，产品结构向IGBT与SiC功率模块封装材料升级 [4] - 液冷板产品在结构一体化、导热效率和耐压性能方面具备竞争优势，已通过多轮技术验证并获得部分客户样品测试认证 [4] 财务与现金流状况 - 期末货币资金余额1.27亿元，较上年末增长3.57% [5] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长2.88% [5] 研发与行业前景 - 上半年研发投入同比增长9.59% [6] - 全球半导体市场持续扩张，AI推动算力需求爆发，液冷服务器市场年复合增长率预计达46.8% [6] - 公司实施新一期员工持股计划，完善长效激励机制 [6]