科创芯片ETF表现 - 盘中换手率达8.79% 单日成交31.11亿元[3] - 近1周日均成交44.59亿元 位列可比基金首位[3] - 近1周规模增长26.64亿元 新增规模居可比基金第一[3] - 近半年份额增长40.74亿份 新增份额居可比基金第一[3] - 近1年净值上涨130.13% 收益能力居可比基金首位[3] - 成立以来最高单月回报25.18% 最长连涨月数4个月[3] - 最长连涨涨幅36.01% 上涨月份平均收益率8.19%[3] 指数成分与权重 - 前十大权重股合计占比57.59%[3] - 寒武纪权重9.59% 当日涨跌幅6.69%[3][6] - 中芯国际权重10.22% 当日涨跌幅5.31%[3][6] - 海光信息权重10.15% 当日涨跌幅1.91%[3][6] - 澜起科技权重8.01% 当日涨跌幅11.26%[3][6] - 中微公司权重6.80% 当日涨跌幅1.39%[3][6] 行业动态与技术发展 - 寒武纪Q2营收同比增4425%至17.69亿元 净利率38.57%创新高[4] - 液冷技术渗透率或从5%升至35-50% 冷板式液冷占主导地位[4] - 中国厂商借东南亚数据中心建设扩大部件出口[4] - 南亚CCL全系列涨价8% AI驱动高速覆铜板需求增长[4] - 国内厂商生益科技实现海外突破[4] - 先进封装技术成为支撑AI与高性能计算的关键路径[4] - AI服务器对高带宽存储与高速互联提出极致要求 HBM+CoWoS组合成标配[4] - 汽车智能化推动车规SoC复杂度跃升 消费电子周期复苏助力市场增长[4] - 国产厂商在晶圆级封装及2.5D/3D环节加速技术追赶[4] 投资渠道 - 场外投资者可通过科创芯片ETF联接基金（017470）布局投资机遇[7]