寒武纪业绩与产品进展 - 公司Q2营收同比增4425%至17.69亿元 净利率达38.57%创新高 [1] - 思元590芯片在大模型训练领域实现规模化应用 [1] - 存货及合同负债数据预示未来增长潜力 [1] 液冷技术市场发展 - 液冷技术渗透率或从5%提升至35-50% [1] - 冷板式技术占据市场主导地位 [1] - 中国厂商凭借价格优势扩大二次侧管路供应份额 [1] - 高算力芯片需求成为核心驱动因素 [1] 覆铜板行业动态 - 南亚CCL全系列产品涨价8% [1] - AI应用推动高速覆铜板需求增长 [1] - 生益科技等中国企业实现海外市场突破 [1] 半导体市场表现 - 科创芯片ETF指数(588920 SH)上涨5.50% 关联指数科创芯片(000685 SH)上涨5.81% [1] - 寒武纪-U上涨6.62% 澜起科技上涨11.34% 中芯国际上涨5.31% [1] - 翱捷科技-U大涨20.00% 晶晨股份上涨13.47% [1] 先进封装技术演进 - AI算力需求激增推动先进封装技术加速迭代 [2] - 台积电CoWoS平台通过2.5D封装实现逻辑芯粒与HBM超高密度互连 [2] - 该技术已成为英伟达 AMD等AI芯片厂商主流配置 [2] Chiplet架构优势 - Chiplet架构通过异构集成降低制造成本约13% [2] - 该架构结合CoWoS封装在高端算力芯片中形成显著性价比优势 [2] 存储产业链协同 - 存储产业链与先进封测产生协同效应 [2] - 具备双能力企业通过主控芯片设计 晶圆级封装等技术强化竞争力 [2] - 重点领域包括嵌入式存储和企业级存储市场 [2]