上市计划 - 公司将于9月1日启动香港上市非交易路演 预期交易规模4亿至6亿美元[1] - 非交易路演用于提前了解市场潜在投资意向 非必须环节[1] 市场地位 - 公司为全球领先PCB专用生产设备解决方案服务商 连续16年位列CPCA专用设备榜单第一名[1] - 2024年公司全球PCB设备市占率6.5% 中国市占率10.1% 为全球最大PCB专用设备制造商[1] 财务表现 - 2025年上半年营业收入23.82亿元 同比增长52.26%[2] - 归母净利润2.63亿元 同比增长83.82% 基本每股收益0.63元[2] 业务发展 - 公司紧抓AI服务器高多层板需求增长和技术难度提升机遇[2] - 增强汽车电子 消费电子多层板及HDI板加工设备竞争力[2] - 先进封装领域新型激光加工方案获客户青睐 订单显著增长[2]