行业趋势 - PCB行业呈现重回上行期、产品高端化、东南亚建厂等特点 [1][3] - 2024年全球PCB产值达735.65亿美元，同比增长5.8% [3] - 18层及以上高多层板产值同比增长40.3%，HDI板产值同比增长18.8% [4] - 东南亚建厂成为新趋势，预计2025年全球前100名PCB供应商中超25%在越南或泰国设厂 [4] 产能扩张 - 景旺电子拟投资50亿元扩产珠海金湾基地，提升高阶HDI、HLC、SLP产能 [2] - 鹏鼎控股投资80亿元建设淮安产业园，扩充SLP、高阶HDI及软板产能 [2] - 扩产主要满足AI算力、高速通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域需求 [2] 技术升级 - 钻孔、曝光、电镀、检测为核心环节，价值量占比分别为15%、19%、19%、5% [5] - AI驱动向更高层数、更精细布线、更高可靠性发展，需处理盲孔、埋孔等高密度互连结构 [1][5] - 曝光精度要求提升，电镀均匀性挑战增加，新工艺持续拉动设备更新需求 [5] 细分市场前景 - 2024-2029年18层及以上板、HDI板、封装基板复合增长率分别为15.7%、6.4%、7.4% [4] - 2029年18层及以上板、HDI板、封装基板市场规模预计达50.20亿/170.37亿/179.85亿美元 [4] 产业链公司 - 钻孔环节涉及大族数控、鼎泰高科、中钨高新 [6] - 曝光环节涉及芯碁微装、天准科技 [6] - 电镀环节以东威科技为代表 [6] - 检测及印刷环节含矩子科技、凯格精机、劲拓科技 [6][7]