融资计划 - 公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过6985.088万元人民币 用于CMD产品智能制造技改扩产项目 6G通讯用低介电损耗FCCL挠性覆铜板产业化项目 研发中心建设及补充流动资金[1] - 发行股票种类为人民币普通股（A股） 每股面值1.00元 采用全部向特定对象发行方式实施[1] - 发行对象不超过35名符合监管条件的特定投资者 最终发行对象及价格将在取得交易所审核通过及证监会注册后根据询价结果确定[1] 股权结构 - 发行数量按募集资金总额除以发行价格确定 且不超过发行前总股本的30% 即不超过2730万股[2] - 控股股东张云直接持股27.87% 与一致行动人邹东伟（3.42%）李建革（1.05%）合计控制公司32.34%股权[3] - 按发行上限2730万股计算 完成后总股本增至11830万股 张云持股比例降至21.44% 一致行动人合计持股比例降至24.88% 控制权不发生变更[3] 历史融资表现 - 2020年科创板IPO发行1750万股 发行价16.28元/股 募集资金总额2.85亿元 净额2.38亿元 较原计划3.05亿元少6727万元[4] - 原计划募集资金投向包括消费电子用高耐水压透声ePTFE改性膜项目（6300万元） SiO2气凝胶与ePTFE膜复合材料项目（1.12亿元） 研发中心建设（4980万元）及补充流动资金（8000万元）[4] - IPO发行费用4736.97万元 其中保荐机构东方投行获承销保荐费2564.10万元[4] 市场表现与分配 - 2025年8月24日股价盘中触及72.14元/股 创近三年历史新高[4] - IPO战略配售中 保荐机构关联方东证创新获配87.5万股（1424.50万元） 员工资管计划获配175万股（2849万元） 限售期均为24个月[5] - 2025年5月30日公告每10股转增3股并派息1元 股权登记日为2025年6月6日[5]