核心财务表现 - 2025年上半年营业收入18.39亿元，同比增长2.49% [3] - 归属于上市公司股东的净利润1.94亿元，同比下降44.38% [3] - 综合毛利率56.80%，同比提升0.31个百分点 [3] - 研发投入5.33亿元，占营业收入比例28.99% [3][17] - 经营活动现金流量净额1.86亿元，同比增长45.94% [3] 产品线业务表现 - 安全与识别芯片收入约3.93亿元，RFID与传感芯片增长良好，NFC标签芯片新增市场份额领先 [6][7] - 非挥发存储器收入约4.40亿元，EEPROM在智能手机摄像头模组出货量大幅提升，SLC NAND受价格竞争影响收入下滑 [7][8] - 智能电表芯片收入约2.48亿元，车规MCU在车身控制领域积累行业口碑 [9] - FPGA芯片收入约6.81亿元，28nm制程亿门级产品为主力，应用于通信/工业/高可靠领域 [9][10] - 智能电器芯片受新国标延期及竞争加剧影响下降明显 [10] 研发与技术进展 - 拥有境内外发明专利226项，软件著作权352项，集成电路布图设计187项 [17] - 安全芯片推出第二代PUF安全标签芯片及第三代超高频RFID标签芯片UF52A [12] - EEPROM完成60余种车规Grade1产品量产，DDR5 SPD5 Hub实现量产 [13][14] - NOR Flash低压高速系列覆盖16Mbit-1Gbit容量，首款车规产品完成考核 [14] - 基于2Xnm工艺的SLC NAND产品进入量产阶段 [15] - 完成12寸40nm/55nm/90nm嵌入式闪存工艺平台开发 [16] - RF-FPGA新品完成验证并启动量产，RFSoC产品处于研发阶段 [17] 行业与市场环境 - 全球半导体市场预计增长11.2%至6970亿美元，中国半导体产量2394.7亿块同比增长8.7% [4] - 消费电子市场增长带动部分产品线需求，高可靠领域需求向好 [5] - 存储芯片及智能卡产品面临需求不振和产能过剩压力 [5] - 为保障供应链安全进行战略性备货，期末存货账面价值30.89亿元占流动资产45.75% [23] 资产与负债状况 - 总资产93.03亿元较期初增长2.90%，净资产60.34亿元增长2.37% [3] - 应收账款17.43亿元同比增长16.70%，主要因高可靠客户回款周期较长 [25][26] - 短期借款8.66亿元减少19.25%，长期借款4.04亿元增长68.25% [26] - 交易性金融资产1.19亿元，较期初下降15.13% [26]