财务表现 - 2025年上半年营业收入4.48亿元同比下降8.53% [1] - 产品毛利率33.69%较上年同期31.00%提升2.69个百分点 [1] - 归属于上市公司股东的净利润842.24万元同比下降78.05% [1] - 其他收益较上年同期增长30.27% [1] 研发投入 - 研发累计投入1.06亿元占营业收入比重23.74%同比提升3.48个百分点 [1] - 研发资金重点投向卫星通信与导航 安全电子 工业控制及智能网联汽车领域 [2] - 突破高集成度多模卫星通信收发链路设计及低杂散设计技术 [2] - 布局多波束相控阵收发芯片 高性能毫米波变频芯片等套片解决方案 [2] 技术突破 - 开发双模语音卫星通信射频基带一体化SoC芯片产品 [2] - 突破毫米波多波束集成技术及低功耗设计技术 [2] - 拓展高压非隔离栅驱动芯片覆盖40-600V宽工作电压范围 [2] - 研发适用于GaN SiC等第三代半导体驱动的隔离栅驱动系列芯片 [2] 产品应用 - 形成上千款系列化方案化集成化的单片和模块产品 [3] - 产品覆盖卫星通信与导航 蜂窝与短距通信 能源管理等细分领域 [3] - 子公司北斗三号短报文卫星通信SoC芯片获2025中国创新IC突破奖 [3] 行业前景 - 2025年全球半导体销售额预计同比增长11.2%达7009亿美元 [4] - 2026年市场有望增长8.5%达7607亿美元 [4] - 增长动力来自人工智能 高性能计算 5G和物联网技术推动 [4] 发展战略 - 实施自主可控与产业升级双轮驱动战略 [4] - 聚焦高端芯片设计能力与特种工艺制造核心技术 [4] - 致力于打造全场景芯片解决方案提供商 [4]