行业趋势与催化因素 - SoC与存储芯片作为智能终端的运算与数据暂存硬件底座，推动AI眼镜、AI玩具渗透及传统IoT与可穿戴设备升级 [1] - 终端厂商为提升本地算力与缩短响应时间，将主控SoC制程推进至12nm以下并集成专用NPU，存储容量由512 Mb提升至1 Gb以上且接口速率翻倍 [1] - 需求端放量叠加规格升级推动产业链量价齐升，行业调研预计三年内市场空间扩大一倍以上 [1] - 海外大客户新一代AI眼镜量产时点提前，强化供应链能见度；国内头部厂商发布端侧大模型推理框架，明确高算力低功耗SoC增量需求 [1] - 资金向复旦微电、恒玄科技、瑞芯微等核心标的集中，带动半导体板块修复并扩散至材料、设备、封测环节，形成全链条联动 [1] 核心标的分析 - 复旦微电（市值195.44亿元）SoC集成AI加速单元，RFSoC单芯片实现 [3] - 恒玄科技（市值306.89亿元）低功耗无线SoC集成多核CPU/NPU，量产Wi-Fi6芯片 [3] - 瑞芯微（市值432.27亿元）行业龙头，RK3588可部署3B大模型 [3] - 创耀科技（市值33.68亿元）TR5312/5330 SoC获星闪认证，覆盖4K [3] - 云天励飞（市值237.42亿元）14nm Chiplet SoC DeepEdge10适配DeepSeek [3] - 成都华微（市值63.13亿元）智能异构SoC用于无人机/低空经济，获国送样 [3] - 全志科技（市值267.25亿元）V821芯片支持AI眼镜/机器人，双RISC-V [3] - 泰凌微TLSR925x支持主流大模型，蓝牙/Zigbee [3] - 安凯微（市值34.66亿元）物联网摄像机SoC全球市占率超20% [3] 产业链分类与公司映射 - 端侧推理细分包括端侧SoC芯片（博通集成、全志科技、乐鑫科技、炬芯科技、中科蓝讯、星宸）、端侧存储（兆易创新、佰维存储、江波龙）、端侧模组（广和通、移远通信、美格智能）、端侧ASIC（翻捷科技、博创科技、寒武纪） [4] - AI应用细分覆盖AI+智能体（汉得信息、鼎捷数智、普联软件）、AI+医疗（卫宁健康、万达信息、润达医疗）、AI+教育（科大讯飞、竞业达、豆神教育）、AI+金融（同花顺、恒生电子、拓尔思）、AI+游戏（完美世界、神州泰岳、汤姆猫）、AI+办公（金山办公、泛微网络、彩讯股份）、AI+搜索（三六零、昆仑万维、中广天择）、AI+视频（万兴科技、中文在线、信雅达）、AI+电商（小商品城、生意宝、值得买） [4] - AI产品细分涵盖AI眼镜（美格智能、博士眼镜、龙旗科技）、AI手机（中兴通讯、科大讯飞、传音控股、光弘科技）、AI玩具（奥飞娱乐、实丰文化、全志科技、汤姆猫、移远通信）、AI PC（弘信电子、雷神科技、软通动力、工业富联、中国长城、飞荣达） [4][5]