核心经营业绩 - 2025年上半年实现营业总收入104.53亿元 同比增长29.21% [2] - 归母净利润13.60亿元 同比增长37.75% [2] - 业绩增长得益于AI算力升级、存储市场回暖及汽车电动智能化机遇 [2] 主营业务表现 - PCB业务收入62.74亿元 同比增长29.21% 毛利率34.42% 同比提升3.05个百分点 [2] - 封装基板业务收入17.40亿元 同比增长9.03% 毛利率15.15% 同比下降10.31个百分点 [2] - PCB业务增长由AI加速卡、高速交换机、光模块及汽车电子需求驱动 [2] - 封装基板毛利率下滑因高毛利产品占比下降及新产能爬坡成本增加 [2] 产能建设进展 - 广州封装基板项目一期已具备20层以下产品批量生产能力 22-26层产品研发中 [3] - 泰国项目总投资12.74亿元人民币 已进入试生产阶段 具备高多层/HDI工艺能力 [3] - 南通四期PCB产能预计2025年第四季度连线 泰国工厂已连线投产 [3] 运营与研发状况 - 综合产能利用率处于高位 PCB业务因AI/汽车需求维持高利用率 [3] - 封装基板产能利用率环比显著提升 主因存储领域需求增长 [3] - 2025年上半年研发投入6.72亿元 占营收比重6.43% [3] - 部分原材料如金盐价格同比及环比上涨 [3] 行业环境与机遇 - 2025年上半年电子电路行业受AI技术革新驱动呈现结构性增长 [2] - 存储市场回暖与汽车电动智能化成为重要增长动力 [2][3]