华软科技8月27日获融资买入1861.99万元,融资余额2.11亿元
股价与交易表现 - 8月27日股价下跌4.66% 成交额2.03亿元 [1] - 当日融资净卖出228.06万元 融资买入1861.99万元 融资偿还2090.05万元 [1] - 融资融券余额合计2.11亿元 融资余额占流通市值5.35% 处于近一年90%分位高位水平 [1] 融资融券结构 - 融券余量3.92万股 融券余额24.07万元 处于近一年50%分位较低水平 [1] - 当日融券卖出与偿还均为0股 [1] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数4.46万户 较上期增加10.26% [2] - 人均流通股13743股 较上期减少9.03% [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入1.71亿元 同比减少31.63% [2] - 归母净利润-9158.95万元 同比减少53.21% [2] 分红历史记录 - A股上市后累计派现1.17亿元 [2] - 近三年累计派现0元 [2] 公司基本信息 - 成立日期1999年1月13日 上市日期2010年7月20日 [1] - 主营业务为计算机软硬件生产销售 精细化学品业务占比95.13% [1]