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达华智能8月27日获融资买入1162.32万元,融资余额1.24亿元

股价与融资交易 - 8月27日公司股价下跌2.17% 成交额达2.98亿元 [1] - 当日融资买入1162.32万元 融资净买入106.22万元 融资余额1.24亿元占流通市值2.80% [1] - 融资余额处于近一年10%分位低位 融券余额为0元处于近一年30%分位低位 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至3月31日股东户数10.62万户 较上期减少1.49% 人均流通股9731股增加1.52% [2] - 香港中央结算有限公司位列第七大流通股东 持股866.33万股较上期增持106.69万股 [3] 财务表现 - 2025年第一季度营业收入3.12亿元 同比减少22.19% [2] - 归母净利润亏损3865.80万元 同比大幅减少811.48% [2] 业务构成与分红 - 主营业务收入构成:电视机主板类72.51% 项目开发及集成类11.02% OC进料加工8.42% OC来料加工4.21% 其他3.84% [1] - A股上市后累计派现1.39亿元 近三年未进行现金分红 [3] 公司基本信息 - 公司成立于1993年8月10日 2010年12月3日上市 总部位于福建省福州市软件园 [1] - 主营业务涵盖RFID产品研发生产销售 互联网电视产业运营服务及系统平台 [1]