成份股表现 - 复旦微电、寒武纪和晶晨股份当日涨幅分别达到5.7%、5.31%和4.45% [1] - 乐鑫科技、合合信息和新点软件当日跌幅分别为0.84%、0.18%和0.1% [1] - 科创AI指数（950180）当日涨幅为2.76% [1] - 指数前十大权重股包括寒武纪、澜起科技、金山办公、芯原股份、石头科技、恒玄科技、晶晨股份、复旦微电、中科星图、道通科技 [1] 行业动态与政策支持 - 2025年8月25日千亿产业母基金落地26只子基金，重点支持集成电路等领域发展 [2] - 8月26日新紫光集团、斯达半导、寒武纪等企业联合成立一批集成电路新公司，推动产业链协同创新 [2] - 8月27日SK海力士宣布全球首款321层QLC NAND闪存实现量产，标志着存储技术取得新突破 [2] - 汽车电子、新能源、物联网、大数据和人工智能等领域需求增长成为半导体板块成长的重要动力 [2] - 国产化持续推进，政府加大了对本土半导体制造的支持，国内晶圆制造及其配套产业环节加速发展 [2] ETF产品表现 - 8月28日科创人工智能ETF华宝（589520）场内价格盘中涨超3.9%，实时成交额超1亿元 [3] - 基金最新规模为5.94亿元，在同类ETF中保持竞争力 [3] - 该ETF被动跟踪科创AI指数，前十大重仓股权重占比近七成，第一大权重行业半导体占比近一半 [5] - 成份股均是各细分环节收入最大或卡位最好的公司，有望受益于端侧芯片/软件AI化进程提速 [5] 技术发展趋势 - 先进封装是支撑AI、大模型、数据中心等高算力应用的关键路径 [5] - 全球先进封装市场保持高增长，Yole预计2030年将达800亿美元 [5] - Chiplet、2.5D/3D封装正在替代传统平面工艺成为主流，驱动来自AI服务器、车载SoC等多场景需求 [5] - 国产先进封装面临窗口期机遇，海外产能紧张、订单外溢叠加国产替代战略大势 [5]