华勤技术拟发H股 有息负债193亿2023年A股上市募58亿
公司战略与资本运作 - 公司拟发行H股并在香港联交所主板上市以加快国际化战略及海外业务发展并增强境外融资能力[1] - H股发行方案已通过董事会及监事会审议尚需提交股东大会审议并需取得中国证监会及香港监管机构批准[1] - 公司2023年8月于上交所主板首次公开发行7242.52万股发行价格80.80元/股募集资金净额57.31亿元比原计划多2.31亿元[4] 财务表现 - 2025年上半年营业收入839.39亿元同比增长113.06%归属于上市公司股东的净利润18.89亿元同比增长46.30%[2] - 2025年上半年扣非净利润15.09亿元同比增长47.95%经营活动现金流量净额-15.22亿元同比由正转负[2] - 截至2025年6月30日货币资金165.53亿元有息负债合计193.37亿元含短期借款142.30亿元及长期借款44.24亿元[2][3] 历史融资与分配 - 首次公开发行发行费用总额1.21亿元其中保荐承销费用9000.15万元[5] - 2024年6月实施分红方案每10股派息12元并转增4股除权除息日为2024年6月11日[5] - 首次公开发行募集资金用于消费类电子智能终端制造及研发中心等项目及补充流动资金[4]