公司上市与业务概况 - 西安泰金新能科技股份有限公司科创板IPO将于8月29日上会审议 保荐机构为中信建投证券 [1] - 公司成立于2000年 专注于高端绿色电解成套装备 钛电极及金属玻璃封接制品的研发 设计 生产及销售 是高性能电子电路铜箔和极薄锂电铜箔生产线整体解决方案的龙头企业 [1] - 产品终端应用于大型计算机 5G高频通信 消费电子 新能源汽车 航天军工等领域 [1] - 通过上市可加大技术创新投入 完善产品矩阵 提升行业竞争优势 增强盈利能力 [1] 行业市场与竞争格局 - 2023年中国电解铜箔设备市场规模为200亿元 较2022年增长33.33% 预测2028年市场规模将达到290亿元 [2] - 2019年前全球高端电解铜箔核心装备阴极辊主要由日本企业垄断 2019年以来国内企业加速进口替代 [2] - 公司是阴极辊进口替代的代表性企业之一 2024年阴极辊市场占有率超45% 铜箔钛阳极产品市占率国内第一 [3] - 行业需求受AI 高速通信 云计算 新能源汽车等产业推动 高端PCB铜箔和锂电铜箔需求增长显著 [2] 财务业绩表现 - 2022年营收10.05亿元 2023年营收16.69亿元 2024年营收21.94亿元 近三年营业收入复合增长率47.78% [3] - 2022年归母净利润9829.36万元 2023年1.55亿元 2024年1.95亿元 [3] - 业绩呈现稳步增长态势 持续经营能力不断增强 [3] 产品与技术优势 - 公司实现4-6μm极薄铜箔生产用阴极辊制造 打破国外垄断 [3] - 2022年研制成功全球最大直径3.6m阴极辊及生箔一体机 [3] - 提供铜箔生产核心设备及完整成套解决方案 包括生箔一体机 铜箔钛阳极 表面处理机 高效溶铜罐等 技术达国际先进水平 [3] - 同时提供高性能钛电极和玻璃封接制品 应用于绿色环保 铝箔化成 湿法冶金 电解水制氢 航空航天 军工电子等领域 [3] 研发投入与成果 - 2022年研发费用3755.39万元 2023年4854.30万元 2024年7183.97万元 三年累计1.58亿元 复合增长率38.31% [6] - 拥有29项关键核心技术 授权发明专利88项（含2项美国发明专利） 实用新型专利129项 外观设计专利6项 [6] - 牵头或参与多项国家级科研项目 包括科技部国家重点研发计划"高强极薄铜箔制造成套技术及关键装备"和"电解水制高压氢电解堆及系统关键技术" 工信部"氢能用金属扩散层关键材料项目"等 [6][7] - 2022年完成"华龙一号"核电反应堆用玻璃密封电气贯穿件国产化项目 [7] 募集资金用途 - 募集资金投资于绿色电解用高端智能成套装备产业化项目 高性能复合涂层钛电极材料产业化项目 企业研发中心建设项目 [4] - 资金用途围绕主营业务 聚焦国家战略和重大需求 加大研发创新投入 完善产业链和产品结构 [4] 发展战略与规划 - 公司紧跟国家战略及产业政策方向 瞄准绿色电解成套 高性能钛电极和特种封接新产品创新 突破行业技术瓶颈 [6] - 致力于解决"卡脖子"问题 发展新质生产力 目标成为全球绿色智能电解成套整体解决和服务方案领跑者 [7] - 培养聚焦"绿色电解技术""旋压成形技术""表面涂层技术""密封连接技术"的复合型工程化人才队伍 建设国际一流技术创新中心与产业化基地 [7]