核心财务表现 - 2025年上半年营收44.56亿美元 同比增长22.0% [1][2][4] - 晶圆代工业务收入42.29亿美元 同比增长24.6% 占总收入主体 [1][4] - 毛利率大幅提升7.6个百分点至21.4% 净利率提升4.0个百分点至10.5% [3][4] - 归属股东净利润3.21亿美元 同比增长35.6% 扣非净利润增长46.4% [2][4] - 经营现金流净额9.09亿美元 同比大幅增长85.8% [2] - EBITDA达24.21亿美元 同比增长24.6% EBITDA利润率54.3% 提升1.1个百分点 [2][3][4] 产能与技术进展 - 新增近2万片12英寸标准逻辑月产能 总体产能利用率保持业界领先水平 [5] - 12英寸晶圆收入占比提升至77.1% 产品结构持续向先进制程优化 [5] - 专注于差异化平台建设 包括28纳米超低漏电平台、40纳米嵌入式闪存、65纳米射频绝缘体上硅等技术平台 [5] 下游应用结构 - 消费电子占比40.8% 成为最大应用领域 智能手机占比24.6% 电脑与平板占比16.2% [5] - 工业与汽车应用占比显著提升 从去年同期7.7%增至10.1% 反映下游需求结构积极变化 [5] 区域收入分布 - 中国区收入占比84.2% 较去年同期80.9%进一步提升 [5] - 美国区收入占比12.7% 欧亚区占比3.1% [5] 下半年展望与战略 - 渠道备货、补库存情况预计持续至三季度 四季度为行业传统淡季但产能供不应求状况将缓冲影响 [1][7] - 全年目标为超过可比同业平均水平 聚焦业绩增长、新应用场景开发、重要项目建设及产学研合作 [6][7] - 继续保持全球第二大纯晶圆代工企业地位 中国大陆企业排名第一 受益于人工智能、智能驾驶等新兴应用推动的半导体需求增长 [7]