核心观点 - HVLP铜箔是满足未来高频高速市场需求的关键材料之一 为相关行业发展注入强大动力[1] - 公司自主研发的HVLP5高频高速铜箔具有极低表面粗糙度和高剥离力特性 主要应用于AI服务器 通讯 车用雷达等高频高速低损耗场景[1] - 公司已向中国大陆 台湾地区及日本多家头部覆铜板厂商送样 下游客户开发验证顺利推进中[1] - 公司首个HVLP5铜箔细胞工厂已完成建设 设备陆续装机中[1] - 相关产品尚未形成规模化收入[1] 技术研发 - 公司通过自有核心技术研发HVLP5高频高速铜箔[1] - 产品具备极低表面粗糙度且具有高剥离力特点[1] 市场应用 - 产品主要应用于AI服务器 通讯 车用雷达等需要高频高速低损耗的应用场景[1] 客户进展 - 已向中国大陆及台湾地区 日本多家头部覆铜板厂商（CCL厂）送样[1] - 下游客户开发验证顺利推进中[1] 产能建设 - 第一个HVLP5铜箔细胞工厂已完成建设[1] - 生产设备陆续装机中[1] 财务影响 - 相关产品目前尚未形成规模化收入[1]