财务表现 - 2025年上半年营业收入52.18亿元同比增长9.62% 归属于上市公司股东净利润3.39亿元同比增长20.85% [1] - 第二季度营收28.63亿元同比增长8.28%环比增长21.61% 归母净利润2.56亿元同比增长3.42%环比增长207.12% [1] 业务结构 - 泛新能源领域（车类及新能源）收入占比提升至44% 消费电子占比38% 工业与通信设备各占9% [2] - 模块化产品规模同比增长70% 其中IPM（智能功率模块）同比增长143% [3] - 封装业务产能利用率同比增长27% [3] 研发与技术突破 - 研发费用5.48亿元占营收比重10.50% [4] - IGBT产品在工业控制和汽车电子领域销售占比超过70% [4] - 第三代半导体在新能源汽车/充电桩/光储逆变等领域加速渗透 智能传感器成功切入工控新兴市场 [4] 产能建设 - 重庆12吋功率器件晶圆生产线满产 月产能达3万片 [3] - 深圳12吋特色模拟集成电路生产线产能持续爬坡 90nm平台多颗产品已量产 55/40nm产品同步验证中 [3] - 高端掩模生产线量产 重点支持90nm及以下节点 已建立55nm工艺节点研发能力 [3] 行业环境 - 全球半导体呈现"高算力需求扩张、消费与工业温和复苏"结构性特征 [2] - 人工智能驱动的高性能计算与数据中心需求强劲 消费电子市场回暖 汽车电子领域保持增长 [2] - 国产化替代提速与AI创新推动行业进入新一轮上行周期 [5][6]