核心财务表现 - 2025年上半年营业收入323.48亿元 同比增长23.1% [1] - 归母净利润23.01亿元 同比增长39.8% [1] - 毛利70.87亿元 同比增长94% 毛利率21.9% 同比提升8个百分点 [3] - 扣非后净利润增加主要源于毛利增长 [2] 运营数据与定价 - 销售晶圆数量折合8英寸达468.2万片 同比增长19.9% [3] - 平均售价6482元 较2024年同期的6171元有所提升 [3] - 产能供不应求状态持续 第四季度传统淡季放缓不影响产能利用率 [5][6] 市场需求动态 - 产业链渠道加紧备货补库存 旺盛需求预计延续至第三季度 [1][5] - 生成式AI、智能终端芯片、自动驾驶芯片成为先导领域核心增长动能 [3] - 消费电子业务收入占比40.8% 较2024年同期的33.4%显著提升 [4] - 汽车电子领域出现触底反弹信号 晶圆代工需求回流本土 [4] 研发与行业特征 - 研发投入23.75亿元 同比下降9.4% 营收占比7.3% 同比减少2.7个百分点 [4] - 行业具有高技术壁垒、人才配置及持续资本投入门槛 [4] - 全球领先企业维持高研发投入强度以巩固技术优势 [4] 区域收入结构 - 中国区收入占比84.2% 较2024年同期的80.9%提升 [8] - 美国区收入占比12.7% 欧洲区占比3.1% 均较去年同期下降 [8] - 跨国企业推进供应链区域化重构 近岸产业链布局成为战略重点 [8] 全年业绩展望 - 2025年全年目标超过可比同业平均值 [7] - 全球半导体产业产值持续上升 供应链协同效应显现 [3]