财务表现 - 上半年营收323.48亿元人民币，同比增长23.1% [4] - 归母净利润23亿元人民币，同比增长39.8% [4] - 毛利润9.56亿美元，同比增长89.3%，毛利率从13.8%提升至21.4% [5] - 息税折旧及摊销前利润174.18亿元，同比增长26.5% [4] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长81.7% [6] - 基本每股收益0.04美元，同比增长33.3% [4] 股价与市值 - H股单日收涨10.76%报62.3港元，A股大涨17.45%报119.22元，总市值达9521.29亿元 [2] - 年初至今A股累计上涨26%，H股累计上涨95.91% [3] - 总资产较上年度末增长0.2%，归属于上市公司股东的净资产增长1.8% [6] 业务结构 - 中国区收入占比从80.9%提升至84.2%，美国区占比降至12.7% [6][9] - 智能手机收入占比从31.5%下降至24.6%，消费电子占比提升至40.8% [7][9] - 12英寸晶圆收入占比提升至77.1%，8英寸晶圆占比降至22.9% [8][9] - 晶圆代工业务收入42.286亿美元，同比增长24.6% [9] 行业地位与展望 - 位居全球纯晶圆代工企业销售额第二，中国大陆企业排名第一 [10] - 三季度收入指引环比增长5%-7%，毛利率指引18%-20% [12][13] - 全年目标为超过可比同业平均值，产能目前供不应求 [13] - AI、汽车芯片和国产设备赛道表现强劲，消费电子芯片面临挑战 [11][16]