业绩增长与驱动因素 - 近七成PCB上市公司上半年归母净利润实现增长 其中生益电子 胜宏科技 骏亚科技 华正新材分别同比增长4.52倍 3.67倍 3.33倍和3.28倍 [2] - AI算力 车载电子及数据中心需求驱动高阶PCB放量增长 AI服务器PCB和交换机产品毛利率显著高于普通服务器 [2] - 鹏鼎控股AI服务器与汽车电子板块收入达8.05亿元 同比增长87.42% 沪电股份高速网络相关PCB产品同比增长约161.46% [3] - 全球PCB市场规模预计从2024年735.65亿美元增至2029年946.61亿美元 五年复合增长率5.2% 其中18层以上多层板和HDI复合增长率分别达15.7%和6.4% [3] 产品与技术升级 - AI大算力产品推动高频高速覆铜板需求激增 生益科技上半年覆铜板销量同比增长且产品结构优化 [2] - 高多层板 HDI产品因层数增加 板厚增厚和电路密度精细化导致制造工艺要求提高 供给出现紧张 [2] - 华正新材聚焦AI服务器 交换机及光模块用环氧树脂覆铜板 归母净利润同比增长超三倍 [2] - 沪电股份加大关键制程投资 预计下半年高阶产品产能将有效改善 [3] 成本压力与原材料涨价 - 铜价年内领涨全球大宗商品 覆铜板行业密集提价 南亚新材因原材料涨价及AI需求旺盛上调价格 [4] - 超半数PCB企业营业成本增速反超营业收入 主因铜 覆铜板 金盐等核心材料价格高位震荡 [5][6] - 上海钢联预计下半年铜价上涨压力更大 9月可能出现趋势性行情 国内铜冶炼高检修期和旺季将加剧成本压力 [6] - 崇达技术 深南电路等公司通过精细化成本管控 动态调整供应策略及客户沟通应对成本上涨 [6] 产能扩张与区域布局 - 景旺电子披露50亿元珠海扩产计划 用于技术改造和新建HDI工厂 提升AI算力及通讯产品占比 [7] - 鹏鼎控股 生益电子 世运电路等厂商围绕多层算力PCB项目扩产 行业竞争预计加剧 [7] - 东南亚地区成为产能布局重点 Prismark预测东南亚（不含中日）2024-2029年复合增长率达7.8% [7] - 胜宏科技筹划定增募资19亿元投资越南HDI项目 泰国高多层项目在建 并计划港股上市支持产能扩张 [8] - 生益科技泰国基地投资14亿元建设覆铜板产能 生益电子推进泰国项目一期建设 深南电路泰国工厂总投资12.74亿元 [8]