技术突破 - 全球首款基于光电融合集成技术的自适应全频段高速无线通信芯片研发成功 [1] - 芯片具有宽带无线与光信号转换、低噪声载波本振信号协调和数字基带调制能力 [1] - 采用高精度光学微环谐振器集成光电振荡器架构实现0.5GHz至115GHz超宽频段信号生成 [1] 性能表现 - 传输速率超过120Gb/s 满足6G通信峰值速率要求 [2] - 实现端到端无线通信链路在全频段内性能一致 [2] - 系统可同时调度高频段（数据资源丰富但传输距离短）和低频段（穿透性强但容量有限） [1] 技术优势 - 攻克传统电子学硬件无法跨频段工作的技术瓶颈 [1] - 解决以往系统无法兼顾带宽、噪声性能与可重构性的难题 [1] - 实现快速精准低噪声地生成任意频点通信信号 [1] 应用前景 - 为6G通信在太赫兹及更高频段频谱资源开发扫清障碍 [2] - 为AI原生网络奠定硬件基础 [2] - 可通过内置算法动态调整通信参数应对复杂电磁环境 [2] 产业影响 - 拉动宽频带天线、光电集成模块等关键部件升级 [2] - 带来从材料、器件到整机、网络的全链条变革 [2] - 未来可应用于基站和车载设备的精准环境感知功能 [2]