公司业务与定位 - 公司为无晶圆厂半导体企业 专注于射频前端芯片的设计、研发和销售[1] - 产品线覆盖5G、4G、3G、2G、Wi-Fi、NB-IoT等多种通信制式[1] - 产品应用于移动设备、物联网、车载通信和卫星通信等领域[1] 市场地位与成就 - 按出货量计 公司为全球第一大PA及PA集成收发模组供应商[1] - 公司为全球第五大、中国第一大PA及PA集成收发模组供应商[1] - 2020年成为中国首家推出完全支持所有5G频段的5G射频前端解决方案的本土企业[1] 商业模式与行业前景 - 公司采用无晶圆厂模式 将生产外包 专注于研发、销售和营销等高附加值环节[1] - 全球射频前端芯片市场预计将持续增长[1] - 智能汽车、卫星通信和物联网等新兴领域将推动市场扩张[1]