财务业绩表现 - 2025年上半年营业总收入达104.53亿元，同比增长25.63% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为13.60亿元，同比增长37.75% [1] - 业绩增长主要得益于AI算力升级、存储市场回暖及汽车电动智能化机遇 [1] 分业务收入情况 - PCB业务收入62.74亿元，同比增长29.21%，毛利率34.42%同比提升3.05个百分点 [1] - 封装基板业务收入17.40亿元，同比增长9.03% [1] - 电子装联业务收入14.78亿元，同比增长22.06% [1] 产能与成本管理 - PCB业务因AI算力及汽车电子需求，综合产能利用率维持相对高位 [1] - 部分原材料如金盐价格同比及环比出现上涨 [1] 研发投入与技术进展 - 2025年上半年研发投入6.72亿元，占营收比重6.43% [2] - 重点研发方向包括下一代通信、数据中心及汽车电子PCB技术、FC-BGA基板产品能力建设、FC-CSP精细线路基板和射频基板技术提升 [2]