股价与交易表现 - 8月28日股价下跌2.51% 成交额达5.80亿元 [1] - 当日融资买入5352.33万元 融资净买入502.42万元 融资余额2.27亿元占流通市值1.98% [1] - 融券卖出1400股金额28.66万元 融券余额294.12万元 融券余量1.44万股 [1] 融资融券状况 - 融资融券余额合计2.30亿元 融资余额处于近一年80%分位高位水平 [1] - 融券余额超过近一年70%分位水平 处于较高位置 [1] 公司基本概况 - 2010年5月21日成立 2022年4月20日上市 总部位于深圳及香港 [2] - 主营电机驱动控制专用芯片研发设计销售 产品包括MCU/ASIC/HVIC/MOSFET/IPM [2] - 产品应用覆盖智能小家电/白色家电/电动工具/运动出行/工业/汽车领域 [2] 主营业务构成 - 电机主控芯片MCU占比60.82% ASIC占比17.83% 驱动芯片HVIC占比11.52% [2] - 智能功率模块IPM占比9.41% 功率器件MOSFET占比0.32% 其他业务0.10% [2] 股东结构变化 - 股东户数5216户较上期减少6.44% 人均流通股10709股增加6.88% [3] - 香港中央结算增持184.87万股至330.90万股 位列第二大流通股东 [4] - 国泰智能汽车减持4.96万股至144.66万股 富国天瑞持股129.23万股不变 [4] 机构持仓动态 - 嘉实科创板芯片ETF增持9.82万股至109.31万股 泰信两只基金新进十大股东 [4] - 泰信中小盘精选持股98万股 泰信鑫选持股64万股 富国新兴产业及永赢制造退出十大股东 [4] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入3.75亿元同比增长32.84% [3] - 归母净利润1.17亿元同比减少4.51% [3] 分红历史记录 - A股上市后累计派现2.13亿元 近三年累计派现1.73亿元 [4]
峰岹科技8月28日获融资买入5352.33万元,融资余额2.27亿元