股价与融资融券交易 - 8月28日公司股价上涨4.78% 成交额达4.48亿元 [1] - 当日融资买入4250.70万元 融资偿还4989.13万元 融资净流出738.42万元 [1] - 融资融券余额合计2.17亿元 其中融资余额2.16亿元占流通市值3.66% 处于近一年90%分位高位水平 [1] 融券交易情况 - 8月28日融券偿还1800股 融券卖出600股 卖出金额2.20万元 [1] - 融券余量4.30万股 融券余额157.37万元 超过近一年90%分位水平 [1] 公司基本情况 - 公司成立于2010年6月2日 2022年4月12日上市 主营射频前端芯片研发设计销售 [2] - 产品包括射频功率放大器模组(79.96%) 接收端模组(19.75%) 及其他产品(0.29%) [2] - 产品应用于智能手机 平板电脑 无线路由器 智能穿戴设备等无线通讯终端 [2] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数1.24万户 较上期增长17.92% [2] - 人均流通股12951股 较上期增加19.78% [2] 财务表现 - 2025年1-6月营业收入9.87亿元 同比下降7.93% [2] - 归母净利润-943.36万元 同比下滑183.72% [2] 机构持仓变动 - 诺安成长混合A(320007)为第五大流通股东 持股538.70万股 较上期减少154.69万股 [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF(588200)为第十大流通股东 持股204.13万股 较上期增加18.40万股 [3] - 兴全趋势投资混合(LOF) 香港中央结算有限公司 南方中证500ETF 易方达供给改革混合退出十大流通股东 [3] 分红记录 - A股上市后累计派现2300.74万元 [3]