哈焊华通8月28日获融资买入2147.61万元,融资余额1.31亿元
股价与交易表现 - 8月28日股价下跌4.24% 成交额2.58亿元 [1] - 当日融资买入2147.61万元 融资偿还2987.11万元 融资净流出839.50万元 [1] - 融资融券余额合计1.31亿元 融资余额占流通市值4.05% [1] 融资融券状况 - 融资余额处于近一年70%分位水平的高位 [1] - 融券余量0股 融券余额0元 但分位水平仍处近一年70%高位 [1] 股东结构变化 - 股东户数2.05万户 较上期减少0.58% [2] - 人均流通股4951股 较上期增加0.58% [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入8.06亿元 同比增长12.89% [2] - 归母净利润1227.99万元 同比减少14.01% [2] 分红政策 - A股上市后累计派现7127.09万元 [3] - 近三年累计派现5581.67万元 [3] 公司基本情况 - 公司位于江苏省常州市 成立于1997年5月30日 2022年3月22日上市 [1] - 主营业务为熔焊材料研发、生产和销售 [1] - 收入构成:焊丝63.96% 金属功能合金材料13.17% 焊带8.59% 其他7.39% 焊条4.08% 焊剂2.80% [1]