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沪硅产业2025年半年报:二季度营收环比增长11.75% 300mm硅片产能达75万片/月

财务表现 - 2025年上半年实现营业收入16.97亿元 同比增长8.16% [1] - 第二季度单季营收8.96亿元 环比第一季度增长11.75% [1] - 半导体硅片销售收入增幅达10.04% 主要因300mm和200mm硅片销量同比增幅均超10% [1] - 研发投入1.55亿元 同比增长25.88% 研发费用占营业收入比例9.16% [1] 产能建设 - 积极推进上海临港和山西太原产能建设项目 [1] - 上海及太原两地300mm半导体硅片合计产能达75万片/月 规模居国内第一梯队 [3] - 300mm高端硅基材料试验线产能提升至8万片/年 覆盖射频/功率/硅光等高附加值方向 [3] - 预计试验线2025年底扩产至16万片/年 为后续客户认证和批量交付奠定基础 [3] 技术研发与产品进展 - 上半年开发300mm半导体硅片新产品50余款 [2] - 累计通过认证的300mm硅片产品规格达820余款 客户数量超100家 [2] - 300mm SOI材料开发取得阶段性突破 已向射频/功率器件/硅光客户批量送样 [2] - 产品广泛应用于逻辑芯片/存储/CIS等高端领域 [2] 子公司业务发展 - Okmetic持续推进产品在MEMS/传感器/射频滤波器/功率器件领域应用 [2] - 新傲科技推动200mm SOI及200mm以下外延业务转型升级 聚焦IGBT/FRD等高性能应用市场 [2] 成本与战略投入 - 产能建设项目推高固定成本与前期费用 阶段性增加运营成本 [1] - 为应对市场需求变化适度增加产成品储备 计提存货减值影响短期利润 [1] - 业内认为投入属战略先行 伴随产能利用率提升和产品高端化 规模效应将逐步兑现 [1]