公司上市与市场地位 - 深圳飞骧科技股份有限公司于2025年8月29日正式向香港联合交易所主板递交上市申请 国信证券（香港）担任独家保荐人 [1] - 公司是一家总部位于中国的无晶圆厂半导体公司 专注于设计、研发和销售射频前端芯片 下游应用涵盖移动智能设备、Wi-Fi产品、智能家居、物联网、车载通信及卫星通信等 [1] - 按2024年PA及PA集成收发模组的收益计 公司位居全球第五 在中国公司中排名第一 按2024年PA及PA集成收发模组的出货量计 公司位居全球第一 [1] 产品与技术优势 - 产品线覆盖5G、4G、3G、2G、Wi-Fi、NB-IoT等多种网络标准通信制式 兼容主流蜂窝基带通信平台及Wi-Fi平台 [2] - 2020年成为中国首家推出完全支持所有5G频段的5G射频前端解决方案的本土企业 [2] - 在泛连接领域拥有高附加值产品线 涵盖Wi-Fi系列、卫星通信及车载通信等终端应用 产品已被应用于领先移动科技品牌 并被批准为知名ODM制造商的合资格供应商 [2] - 采用无晶圆厂业务模式 将晶圆制造、封测及其他生产流程外包 专注于芯片研发、销售及营销等高附加值环节 [3] - 先进的射频技术聚焦于PA、LNA、高功率调谐开关、滤波器、集成模组及先进封装 研究成果包括降低功耗、提升线性度、减少插入损耗并增强带外抑制与隔离性能 [3] 财务表现 - 2022年度、2023年度和2024年度分别实现收益约10.21亿元、17.17亿元和24.58亿元人民币 复合年增长率高达55.1% [2] - 同期年内溢利分别约为-3.61亿元、-1.93亿元和7629.5万元人民币 2024年成功实现扭亏为盈 [2] - 2025年1-5月实现收益7.56亿元 期内溢利1331.7万元人民币 [2] - 毛利率从2022年的13.3%提升至2025年1-5月的20.0% 产品盈利能力持续增强 [2] 业务风险与挑战 - 收入高度集中于PA及PA集成收发模组产品 占比超过90% 且移动智能设备应用占比极高 [3] - 客户集中度较高 五大客户收益占比达到73.8%至79.7% [3] - 此前曾连续亏损 银行及其他借款未偿还结余不断增加 资本负债率处于较高水平 [3] 行业前景与增长动力 - 全球射频前端芯片行业正随着5G技术广泛应用、无线通信标准演进及应用场景向传统移动设备以外领域扩展而加速增长 [4] - 全球射频前端芯片市场规模预计将从2024年的1595亿元人民币增长至2029年的2343亿元人民币 复合年增长率为10.1% [4] - 中国射频前端芯片市场规模预计将从2024年的336亿元人民币增长至2029年的530亿元人民币 复合年增长率为12.1% [4] 资本市场历程 - 此次赴港IPO是公司资本市场的又一次尝试 此前曾计划冲刺科创板 申请文件于2022年10月获上海证券交易所受理 但在2024年9月撤回申请 [4]