核心财务表现 - 2025年上半年营业收入19.50亿元 同比增长30.28% [1] - 归母净利润5.05亿元 同比增长16.82% [1] - 扣非净利润4.60亿元 同比增长25.02% [1] - 基本每股收益2.14元 [1] 主营业务进展 - CMP装备获得批量重复订单 先进制程订单占比显著提升 [2] - 12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300订单量大幅增长 [2] - 12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300获国内龙头企业批量采购 [2] - 12英寸晶圆边缘切割装备和抛光装备进入头部客户端验证 [2] - 关键耗材与维保服务业务规模持续放量 [1][3] 技术突破与产品创新 - 全新抛光系统架构CMP机台Universal-H300实现规模化出货 [2] - 首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT发往逻辑芯片制造龙头企业 [3] - 实现大束流离子注入机各型号全覆盖 布局中束流及高能离子注入机 [3] - 湿法装备中的SDS/CDS供液系统在逻辑和先进封装领域实现应用 [3] 研发投入与知识产权 - 2025年上半年研发费用2.46亿元 同比增长40.44% [3] - 研发投入占营业收入比例提升至12.63% [3] - 累计获得授权专利500件 软件著作权39件 [3] 产能建设与战略布局 - 晶圆再生扩产昆山项目稳步推进 首期建设产能20万片/月 [3] - 天津厂区与昆山项目形成南北协同 [3] - 基本实现"装备+服务"的平台化战略布局 [1][3]