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通合科技:拟发行可转债募资不超过5.22亿元

融资计划 - 公司拟发行可转债募集资金总额不超过5.22亿元 [1] 资金用途 - 募集资金拟投资于数据中心用供配电系统及模块研发生产项目 [1] - 部分募集资金拟用于补充流动资金 [1] 业务方向 - 公司布局数据中心用供配电系统及模块研发生产领域 [1]