核心财务表现 - 营业收入达到323.48亿元人民币，同比增长23.1% [2] - 归属于上市公司股东的净利润为23.01亿元人民币，同比增长39.8% [2] - 毛利率为21.9%，同比增加8.0个百分点；净利率为10.4%，同比增加4.1个百分点 [2] - 经营活动产生的现金流量净额为58.98亿元人民币，同比增长81.7% [2] - 息税折旧及摊销前利润（EBITDA）为174.18亿元人民币，同比增长26.5% [2] 业务运营 - 销售晶圆的数量（折合8英寸标准逻辑）为468.2万片，同比增长19.9% [29] - 晶圆平均售价为6,482元人民币，上年同期为6,171元人民币 [29] - 产能利用率业界领先，上半年新增近2万片12英寸标准逻辑月产能 [9] - 主营业务收入中晶圆代工业务收入为303.53亿元人民币，同比增长25.9% [10] 市场与客户结构 - 中国区收入占比84.2%，美国区收入占比12.7%，欧亚区收入占比3.1% [29] - 按应用分类：智能手机占比24.6%，电脑与平板占比16.2%，消费电子占比40.8%，互联与可穿戴占比8.3%，工业与汽车占比10.1% [29] - 全球纯晶圆代工企业中排名第二，中国大陆企业中排名第一 [7] 研发与技术创新 - 研发投入为23.75亿元人民币，占营业收入比例7.3%，同比下降2.7个百分点 [3][12] - 累计获得授权专利14,215件，其中发明专利12,342件；拥有集成电路布图设计权94件 [12] - 研发人员数量2,290人，占员工总数12.0%；研发人员薪酬合计5.30亿元人民币 [13][15] - 重点研发项目包括平台研发、存储工艺车用平台、显示驱动芯片等 [12] 行业趋势与竞争环境 - 晶圆代工行业技术壁垒高，竞争焦点集中在纳米工艺精度、新材料开发及制造系统优化 [7] - 全球供应链区域化重构，近岸产业链布局成为主要经济体战略重点 [6] - 行业头部效应明显，少数企业占据市场主导地位 [8] - 新兴应用如生成式AI、智能终端芯片、自动驾驶芯片推动先导性领域增长 [6] 产能与资本开支 - 资本开支主要用于产能扩充，实际开支可能因客户需求、设备交期等因素调整 [31] - 资金来源包括经营所得现金、银行借款、发行债项或股本、少数股东资本注资等 [31] - 有息债务总额为85.55亿元人民币，其中一年内到期债务22.31亿元人民币 [31] 汇率与利率管理 - 公司采用远期外汇合约及交叉货币掉期合约等工具管理汇率风险 [31] - 通过固定利息及浮动利息借款融资，运用利率掉期合约管理利率风险 [31] - 记账本位币为美元，但部分交易采用人民币、欧元、日元等货币 [31] 公司治理与合规 - 公司为红筹企业，注册于开曼群岛，公司董事长为刘训峰 [1][2] - 已获得ISO 27001、ISO 9001、IATF 16949等多种管理体系认证 [12] - 存在未决仲裁，涉及子公司中芯新技术与PDF SOLUTIONS, INC.的纠纷 [26]