募集资金基本情况 - 公司于2023年2月公开发行人民币普通股15,000,000股 每股发行价为人民币58.58元 募集资金总额为878,700,000元 扣除发行费用131,888,125.09元后 募集资金净额为746,811,874.91元 资金已于2023年2月到账[1] 募集资金使用情况 - 截至2025年6月30日 募集资金累计投入金额为495,334,200元 占募集资金净额66.3%[2] - 年产1,000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目包含暂未支付合同款项约247.22万元[2] - 该项目因宏观经济形势波动及行业政策影响实施进度不及预期 已延期至2025年11月达到预定可使用状态[3] - 基于长三角制造业产业集群化优势 公司决定采用供应商外协生产方式替代自建机加工中心 该项目已于2025年5月经股东大会审议终止[4] - 补充流动资金项目投入进度超100% 系使用了募集资金的利息收入及现金管理投资收益所致[4] 募投项目内部投资结构调整 - 半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目总投资额保持43,615.04万元不变 仅调整内部投资结构[5] - 调整原因包括产品迭代导致研发实验室、试制车间等配套需求提升 需优化土建工程和设备采购资金配置[4] - 公司三温测试分选机、大平台超多工位测试分选机及碳化硅/IGBT测试平台等产品对厂务设施需求进一步提高[4] 调整事项审议程序 - 调整事项已经公司第二届董事会战略委员会第三次会议、第二届董事会第十七次会议和第二届监事会第十四次会议审议通过[5] - 监事会认为调整符合法律法规要求 不影响募投项目实施 且符合公司发展战略[5] - 保荐机构对调整事项无异议 认为已履行必要审批程序 符合相关监管规定[6][7]