公司财务表现 - 2025年上半年营业收入达到3.549亿元，同比增长26.93%，主要受国内特种集成电路行业需求波动影响，订单规模增加 [2] - 归属于上市公司股东的净利润为3572万元，同比下降51.26%，主要因部分产品单价下降、管理成本增加、研发投入增加及坏账计提增加 [2] - 经营活动产生的现金流量净额为-2.7亿元，同比大幅下降，主要因订单增加导致采购和委外加工支付的现金增加 [2] - 研发投入占营业收入比例达28.27%，同比增加2.02个百分点，研发投入总额1.003亿元同比增长36.67% [3][8] 产品与技术布局 - 公司产品涵盖数字集成电路（FPGA/CPLD/SoPC/RF-FPGA）和模拟集成电路（ADC/DAC/电源管理/接口驱动），形成完整特种集成电路解决方案 [3][4] - 逻辑芯片中28nm工艺的奇衍系列FPGA达7000万门级规模，RF-FPGA集成14bit/3.2G ADC和14bit/2.5G DAC [3] - 推出首款4通道12位16GSPS高速高精度ADC产品，输入带宽达10GHz，6GHz内无杂散动态范围超60dB [5] - 智能异构SoC芯片HWD109XX系列集成CPU+NPU+eFPGA架构，AI算力达16Tops，已进入样品试用阶段 [5][9] 研发与创新能力 - 研发人员401人占员工总数41%，拥有发明专利123项、集成电路布图设计权238项、软件著作权44项 [8][9] - 主要研发项目包括：高性能FPGA（投资2.18亿元）、超高速ADC/DAC（投资2.19亿元）、智能异构SoC（投资1.5亿元） [9][19] - 在AI工具链、AI模型、AI视觉识别应用方面取得显著进展，智能异构芯片采用高端工艺提升算力 [9][16] - 新申请发明专利8件、集成电路布图设计13件、软件著作权4件，新获批授权发明专利4件 [19] 市场与客户结构 - 产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域，主要客户包括中国电科、航空工业、航天科技、航天科工等央企集团 [6][23] - 建立完善销售渠道和技术支持团队，可实现客户需求快速响应，产品得到行业主流厂商高度认可 [6][10] - 受行业特性影响，客户回款周期较长，期末应收账款账面价值占流动资产比例较高 [24] 生产与供应链 - 采用Fabless经营模式，晶圆加工和封装依赖外协厂商，存在供应链中断风险 [25] - 拥有CNAS认证的国家级检测中心，配备600余台测试设备，可实现超宽温区、多参数批产测试 [6][10] - 存货周转率较低，因产品需经客户验收才能确认收入，验收周期较长 [24]