募集资金基本情况 - 公司首次公开发行A股募集资金总额为39.53亿元，扣除发行费用后实际募集资金净额未披露具体数值[1] - 募集资金专项存放于银行账户，并签署三方监管协议[1] - 募集资金拟投入基于成套国产装备的特色工艺12吋集成电路生产线项目，计划投资金额37.57亿元[1][2] 募投项目具体规划 - 项目通过局部适应性改造并购置三百余台套设备，建设以国产装备为主的12英寸晶圆生产线[2] - 项目产品方向包括功率器件、显示驱动IC、电源管理IC及硅光芯片等[2] - 原计划一阶段2023年4月试生产、2024年7月达产，二阶段2024年4月试生产、2025年7月达产[2] 项目延期具体情况 - 项目达产时间由原定2025年7月延期至2026年7月[2] - 延期原因为部分生产专用装备交货期延长及综合考虑项目实施进度[2] - 项目不涉及实施内容、实施主体、实施方式和投资规模的变更[2][3] 项目延期审议程序 - 公司于2025年8月28日召开董事会审议通过项目延期议案[4] - 保荐机构中信建投证券对延期事项无异议，认为符合监管规定且未损害股东利益[4] - 延期事项履行必要决策程序，符合《上市公司募集资金监管规则》等规范性要求[4]