行业热度转移 - AI芯片、HBM、先进制程与封装成为半导体行业新热点 功率半导体行业热度相对下降 [1] 全球功率半导体竞争格局变化 - 日本厂商扩产进程屡屡拖延 行业主导力渐显疲态 [1] - 国内功率半导体产业加速突围 技术攻坚、产能建设与市场份额争夺持续发力 [1] - 功率半导体行业正站在新的十字路口 [2] 日本厂商历史市场地位 - 高峰时五家日本厂商在全球功率半导体市场占有率排名前十中占据五个席位 [3] - 三菱电机、富士电机、东芝、瑞萨、罗姆五家企业合计占有全球20%以上的功率芯片市场份额 [3] - 2021年Infineon Technologies以48.7亿美元营收和20.9%的全球份额位居第一 日本三菱电机以14.8亿美元营收和6.3%的份额排名第四 [4] 日本政府战略目标 - 日本政府计划到2030年前将日本企业在全球功率半导体的市占由目前20%左右提高至40% [6] - 日本经济产业省通过补贴政策支持功率半导体产业 [6] 日本厂商当前市场地位下滑 - 2024年全球功率半导体市场TOP10榜单中日本厂商仅剩三席 且全球市占率均不足5% [6] - 三菱电机、富士电机、东芝三家日本企业市场份额均低于5% [7] 罗姆财务与经营困境 - 2025财年录得500亿日元净亏损 为12年来首次全年亏损 [9] - 截至2025年6月的季度净利润29亿日元 同比下降14% [9] - 2025财年第一季度营收1162.05亿日元 同比下降1.8% 营业利润大幅下降84.6%至1.95亿日元 [9] 罗姆市场与竞争压力 - 电动车市场增长放缓冲击营收 [9] - 中国新兴企业激烈竞争持续侵蚀利润空间 [9] 罗姆投资与产能调整 - 碳化硅半导体投资计划从2800亿日元缩减至1500亿日元 [9] - 2025财年资本支出预计下降36%至850亿日元 折旧费用下降26%至616亿日元 [9] - 宫崎县新功率半导体工厂投资势头放缓 产能扩张速度不及预期 [10] 罗姆产品开发进展 - 第六代SiC产品上市从2028年提前至2027年 第七代从2029年提前至2028年 [10] - 第五代SiC MOSFET产品预计2025年提供质量评估样品 第八代产品进入模拟设计阶段 [10][11] 罗姆竞争劣势 - 承认中国制造商在SiC基板功能方面达到顶级水平 [11] - 缺乏独有的特色产品 [11] 东芝合作困境 - 与罗姆的深度合作陷入僵局 更广泛合作谈判已"停滞" [13] - 2023年罗姆向东芝投资3000亿日元作为私有化收购案部分 [13] 东芝投资与产能建设 - 计划在截至2026财年的三年内投资约1000亿日元 [14] - 兵库县姬路半导体工厂新厂房竣工 承担IGBT等功率半导体后道封装业务 [14] - 石川县加贺工厂建成用于制造12英寸IGBT晶圆 投产后汽车功率半导体产能比2022财年增加一倍以上 [14] 东芝市场挑战 - 电动汽车需求半停滞 短期难从投资中获取足够回报 [14] - 中国新兴企业崛起蚕食市场份额 [14] - 老牌竞争对手持续发力压缩生存空间 [14] 东芝最新合作动态 - 与天岳先进签署谅解备忘录 探讨合作提升SiC功率半导体晶圆特性和质量 [15] 瑞萨电子财务表现 - 2025年上半年净亏损1753亿日元 创同期历史最高亏损记录 [16] 瑞萨战略调整 - 宣布放弃进入碳化硅市场 [16] - 中断利用碳化硅材料开发新一代功率半导体项目 [18] - 碳化硅产品团队解散 [18] 瑞萨市场困境 - 日本电动汽车普及速度远不及中国或欧洲 [16] - 与中国公司价格战中处于劣势 [17] - 受Wolfspeed破产打击 20亿美元预付款面临风险 [17] 瑞萨产能与人员调整 - 原定2025年初开始的大规模功率半导体生产被迫推迟 [18] - 2024年12月制造设施产能利用率仅约30% [18] - 计划裁减不到5%的员工（约1050人） [18] 三菱电机投资计划变更 - 原计划5年内投资约1000亿日元建设新的8英寸SiC工厂 [19] - 熊本县功率半导体新工厂扩建计划推迟 [20] - 考虑缩减原定2026-2030财年3000亿日元投资额 [20] 三菱电机产能目标 - 计划到2026年度将晶圆产能增加至2022年度的5倍 [19] - 目标到2030财年将功率半导体业务中SiC的销售额比例提高到30%以上 [19] 富士电机财务表现 - 2024财年净利1188亿日元 同比增长10.1% [21] - 2025会计年度净利预计下降12.2%至810亿日元 [21] - 半导体设备营收下降5.8% 营益锐减42%至215亿日元 [21] 富士电机业务对比 - 能源事业营收预计增长5.7% 营益增长38% [21] - 工业设备营益增长19% [21] 富士电机市场竞争 - 中国新兴功率半导体企业凭借成本与价格优势抢占市场份额 [21] - 欧美外资品牌在中国市场降价幅度超过30% [21] - 比亚迪半导体、中车时代等国产IGBT厂商在新能源汽车市场份额从2019年的20%跃升至2023年的60%以上 [22] 富士电机合作尝试 - 电装收购罗姆约5%股份 并与富士电机在碳化硅领域建立合作关系 [22] 日本产业内部问题 - 各公司对专有技术过度保护 缺乏深度信任与协作 [24] - 行业缺乏主导整合的龙头企业 [24] - 企业间战略差异显著 [24] 外部竞争压力 - 中国企业在碳化硅基板制造市场崭露头角 [25] - 天科合达和天岳先进等企业几乎主导碳化硅基板市场 [25] - 全球电动汽车市场增速低于预期 [25] 中国企业技术进展 - 天科合达以17.3%的市场份额位居全球碳化硅衬底市场第二 [27] - 天岳先进以17.1%的份额位列全球第三 实现8英寸衬底量产并推出12英寸衬底 [27] - 英诺赛科以33.7%的收入份额稳居全球GaN功率器件市场第一 [29] 中国企业产能与合作 - 天科合达深圳基地2024年衬底和外延产能达25万片 [27] - 英飞凌与天科合达、天岳先进签订长期供应协议 [28] - 意法半导体与三安光电合资建厂 [28] 日本企业技术差距 - 日本与中国企业在硅芯片技术上的差距约一到两年 [26] - 在碳化硅芯片技术方面差距至多三年 [26]