AI算力革命推动液冷技术成为核心投资方向 - AI行情从光模块、PCB扩散至服务器电源、液冷等环节 液冷概念股英维克、欧陆通、麦格米特股价创历史新高 [1] - 液冷方案成为下一代算力产品标配 渗透率加速提升 成为AI算力革命下核心投资方向 [2] - 液冷落地延迟因国内外主流高芯片如GB200、GB300系列延迟 B200单卡1.2kW B300单卡1.4kW NVL72机柜120-130kW 机柜功率跨越后必须采用液冷 [5] 液冷技术发展历程与产业落地 - 液冷概念发酵近2年 2023年AI热潮兴起后市场预期从0到1爆发 但产业落地节奏平稳缓慢 [3][4] - 2025年被视为液冷落地元年 因GB200/GB300下半年放量推动渗透率跨越式提升 国内政策要求2025年新建数据中心PUE<1.25 三大运营商明确50%以上新建IDC采用液冷 [9] - 液冷零部件包括冷板、CDU、manifold等 冷板因材料成本高且工艺复杂占成本较大 GB300从GB200大面积冷板转为每个GPU芯片独立液冷板 增加冷却硬件用量 [9][11] 芯片功耗提升与液冷技术需求 - NVIDIA GPU功耗持续提升 A100(2020年)300W H100(2022年)700W B200(2024年)1000W B300(2025年)1400W [6] - GPT-5发布带动AI芯片热潮 Blackwell系列芯片放量使液冷需求迫在眉睫 GB200首次推整机柜CDU GB300液冷方案接近标配 Rubin机柜采用冷板浸没混合或全浸没方案 [6] - Meta未来数据中心将大力推广液冷方案 128卡迭代后定制机柜至少采用冷板式 [6] 液冷技术应用场景扩展与渗透率预测 - AMD MI350系列支持液冷散热 博通第二代以太网交换机提供风冷和液冷配置 液冷方案从"坐冷板凳"变为"首发球员" 原生液冷指服务器或机柜出厂即配液冷 [7] - 英伟达B200已上市并被大量客户采用 B300于7月底至8月初全面投产 预计下半年广泛可用 工业富联AI服务器业务营收同比增长超60% 液冷技术成为高端AI服务器标配 [7] - TrendForce预计2025年Blackwell GPU占NVIDIA高端GPU出货量80%以上 液冷在AI数据中心渗透率从2024年14%提升至2025年33% 未来持续成长 [7][8] 液冷产业链市场空间与成长性 - 以NVL72系统为例 单个计算托盘快接头数量从GB200的6对激增至14对 系统总量从126对翻倍至252对 [12] - 机构测算液冷单机柜价值10万美元 假设2026年出货10万个机柜 ASIC链液冷空间占英伟达链一半 全球AI液冷市场有望达1000亿人民币 [12] - 液冷成长性不亚于光模块、PCB 板块性显著增强 诸多公司投入该领域 国内产业链公司股价大幅上涨 [12] 液冷产业链公司布局与竞争力 - 英维克深耕数据中心温控15年 具备全链条液冷解决方案 Coolinside全链条液冷方案2021年规模化商用 产品覆盖服务器冷板、CDU、manifold等 股价8月涨幅超98% 市值775.5亿元 较4月低谷增长近4倍 [13][14] - 国内液冷产业链公司包括银轮股份(冷板、CDU)、申菱环境(CDU、管路)、中航光电(冷板转接头)、三花智控(电磁阀、浸没液冷)等 [13] - 英伟达链供应商目前主要由台湾OEM厂商主导 偏好台系供应链 但类似PCB行业 内地厂商有望因台厂产能扩张慢而获得订单外溢机会 [20][21][24] 液冷技术路径与行业门槛 - 液冷散热系统主要有冷板式、浸没式和喷淋式三种 冷板式因成熟度占当前市场90% 浸没式因TCO优势(PUE可低于1.2)在高功率场景快速渗透 [28] - 液冷准入门槛不仅在于制造加工精度 更关键的是系统集成设计能力 云厂商和服务器代工厂缺乏经验 需依赖液冷厂商共同研发 [29][30] - GB200大液冷板设计存在运维复杂、维修成本高问题 GB300计划切割大板为小板优化 但因设计能力不足方案未落地 凸显系统集成设计高门槛 [31][32] 液冷行业成长逻辑与未来格局 - 液冷与光模块、PCB一致 是AI上游价值量通胀环节 受益于AI算力增长 具备单机价值量提升和渗透率提升双重驱动 [33] - 液冷渗透率从0到1阶段类似"平地起高楼" 明年接近标配 竞争格局有望出现新龙头 头部公司具备系统设计集成能力(如英维克、高澜) 尾部公司侧重零部件制造 [26][33] - 内地厂商如工业富联、比亚迪电子、英维克已进入英伟达供应链 未来更多公司有望打入全球液冷市场 复制PCB行业胜宏科技(市值超2000亿)的成功 [17][19][22]