股价与交易表现 - 8月29日公司股价下跌3.74% 成交额达187.11亿元 [1] - 当日融资买入37.46亿元 融资净买入5.23亿元 融资余额128.78亿元占流通市值5.64% [1] - 融券余额3667.45万元 融券余量31.96万股 融资融券余额均处于近一年90%分位高位水平 [1] 股东结构变化 - 股东户数25.23万户 较上期减少2.20% 人均流通股8223股增加2.26% [2] - 华夏上证科创板50ETF增持335.52万股至9572.66万股 易方达科创板50ETF增持831.56万股至7380.86万股 [2] - 香港中央结算增持2632.29万股至6349.93万股 华夏上证50ETF增持261.17万股至3900.46万股 [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入323.48亿元 同比增长23.14% [2] - 归母净利润23.01亿元 同比增长39.76% [2] 公司基本情况 - 主营业务为集成电路晶圆代工 收入占比93.83% 技术节点覆盖0.35微米至14纳米 [1] - 成立于2000年4月3日 2020年7月16日上市 注册地位于上海浦东新区张江高科技园区 [1]