股价与融资交易表现 - 8月29日公司股价下跌2.90% 成交额达1.14亿元 [1] - 当日融资买入800.24万元 融资偿还1557.54万元 融资净流出757.30万元 [1] - 融资余额7745.04万元 占流通市值比例6.57% 融券余额为0元 [1] 股东结构变化 - 股东户数1.14万户 较上期减少12.53% [2] - 人均流通股1751股 较上期增加14.33% [2] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入3.75亿元 同比增长34.41% [2] - 同期归母净利润3781.06万元 同比减少37.60% [2] 业务构成与公司背景 - 主营业务为功率半导体模块散热基板研发生产销售 [1] - 收入构成：铜针式散热基板75.63% 边角余料21.65% 其他业务2.33% 铜平底散热基板0.40% [1] - 公司成立于2012年6月12日 2025年1月3日上市 [1] 分红与机构持仓 - A股上市后累计现金分红5600万元 [3] - 中信保诚多策略混合(LOF)A新进第十大流通股东 持股11.91万股 [3] - 易方达环保主题混合A退出十大流通股东行列 [3]