行业整体表现 - 2025年第二季全球前十大晶圆代工厂营收达417亿美元以上 季增14.6%创历史新高 [1] - 增长动力来自中国市场消费补贴引发的提前备货效应及下半年智能手机 笔电/PC Server新品需求带动 [1] - 行业整体晶圆代工产能利用率与出货量转强 [1] 企业营收与市占率 - TSMC第二季营收302.4亿美元 季增18.5% 市占率70.2%保持市场第一 [1] - Samsung第二季营收31.6亿美元 季增9.2% 市占率7.3%位列第二 [1] - SMIC第二季营收约22.1亿美元 季减1.7% 市占率5.1%维持第三名 [1]